연구개발
연구개발실적
| NO | 개발기간 | 가공품목 | 업체명 | 관련부품 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 91.09-92.07 | 무전해니켈도금 | Motorola | Lead Pin | 수입대체 |
| 2 | 91.11-92.05 | Thin plating | Molex | Connector Pin | 수입대체 |
| 3 | 91.05-92.09 | 고체윤활피막 | 한국중공업 | Closure Stud | 수입대체 |
| 4 | 95.06-96.02 | 양극산화피막 | Process | Valve Spool | 수입대체 |
| 5 | 96.02-96.10 | Mg Chromate | Process | Mg 내식성 | 수입대체 |
| 6 | 97.06-98.02 | 양극산화피막 | Process | Cylinder | 공정기술 |
| 7 | 99.08-99.12 | 양극산화피막 | Process | CSC Body | 공정기술 |
| 8 | 99.04-00.10 | Mg Non-Chromate | Process | Non-Chromate | 수입대체 |
| 9 | 04.12-05.11 | Mg Anodizing | Process | Mg Base Ano. | 수입대체 |
| 10 | 06.10-07.03 | 무전해니켈도금 | Chemical | ES-Ni plating | 수입대체 |
| 11 | 07.05-07.06 | 무전해니켈도금 | Process | P/shaft | 공정기술 |
| 12 | 08.01-08.02 | AL 무전해니켈도금 | Process | Spool Valve | 수입대체 |
| 13 | 08.01-08.12 | AZ31 Mg 다층도금 | Process | Mg(AZ31)판재 | 공정기술 |
| 14 | 09.01-09.10 | AL ANO+Cu+Ni도금 | Process | PCB | 공정기술 |
| 15 | 11.10-12.01 | KASHIMA Coating 기술 | Process | AL 윤활성 | 진행 |
| 16 | 14.01-14.04 | AL합금 고내식Non-Chromate | Process | AL 합금(삼성전자) | 공정기술 |
| 17 | 15.01-16.03 | 사출접합표면처리(MASF) | Process | AL 인서트사출,방수기능 | 공정기술 |
| 18 | 17.03-18.08 | 전처리제 개발 | Chemical | Al 탈지제 | 기술개발 |
| 19 | 20.01-20.08 | 박리제 개발 | Chemical | Ni. 도금 박리제 | 기술개발 |